Cách đấu nối Driver Step 5 pha Sanyo Denki

[anhxco]

http://www.ti.com/lit/ml/sloa089/sloa089.pdf
http://www.celectronics.com/seminar/...EEE11-9-05.pdf
http://www.latticesemi.com/lit/docs/...pac/an6012.pdf
http://www.analog.com/static/importe...0Grounding.pdf
http://books.google.com.vn/books?id=...hnique&f=false

sau khi luyện các tài liệu, em túm lại là, mạch tốt nhất là 4 layer, có hằn 1 layer là ground, ko có bất cứ trace nào trên đó , phủ mass cho từng vùng chức năng
khi đó chúng ta mới làm đúng lý thuết kỹ thuật nối ground được, còn 2 layer thì đôi khi phải chấp nhận

Hi bác!

Xin lỗi vì hỏi bác hơi kỹ, vì em thấy cách giải thích và đưa vấn đề hơi chung chung, và nói thật là e không đồng ý lắm với các cách giải thích đấy ạ (trừ cái anten thì có lý chút, hìhi).
Nếu bác đã ngấm hết các tài liệu trên thì chắc là cũng có nhiều kinh nghiệm rồi, có lẽ bác nhác giải thích nhiều cho ae hiểu. Trước đây công việc của em cũng có 1 phần dính đến signal integrity, có lẽ VN mình cũng ít người làm về cái này, không biết bác NS có ngâm cứu nhiều về phần này không, có khi có cơ hội gặp nhau ae đàm đạo chút, chú giờ bỏ nghề rồi cũng dễ mai một( nói nhỏ chút, trước em ham hố đòi làm nhiều thứ lắm, có mỗi phòng software và firmware là e không đụng vào thôi à).
Về layout thì như bác nói đúng rồi, tốt nhất PCB nên theo kiểu sig-plane-plane-sig... nó giải quyết nhiều vấn đề chứ không chỉ mỗi cái gound loop đâu ạ, nhất là với board high speed là bắt buộc luôn. mới lại những board trước đây cty e design đều ít nhất là 4 lớp rồi, nên cũng không quan tâm đến vấn đề trên lắm, trước chỉ rút ra 1 điều là lam sao đường quay về của tín hiệu làm sao càng ngắn càng tốt.

Với ae mình làm mấy board này tốc độ cũng thấp nhưng vẫn là digital bác ạ, về low speed mà layout cho analog không nhiếu mới là vấn đề ( cái nì e nói board 1 lớp nhé).
Túm lại baord trên mà bác Ngoc anh chơi 2 lớp, 1 lớp sig, 1 lớp plane là tuyệt, đảm bảo không ai dám chê nữa, hehe.

Chút trao đổi với bác NS, rất vui đc quen bác.