Hi bác NS và bác CKD!
Em không chuyên PCB ạ, trước làm thời gian rồi chuyển qua system, chủ yếu và sche và signal , thêm mấy thứ vớ vẫn,( nhưng cũng chuyên và digital thui) và giờ thì giải nghệ cũng 1 thời gian rồi.
Cái e nói là chung thôi bác NS ạ, còn tùy vào trường hợp cụ thể như bác CKD nói, và e vẫn khẳng định là phủ mass là cách tối ưu để giảm nhiễu nhưng phải phủ đúng cách à. Xem qua PCB bác NS để ý nó không phải không phủ mà phủ ở nơi cần ( vùng signal) và lấy mass sau khi lọc để phủ bác ạ.
Về high speed mà bác CKD đề cập thì ngoài việc giảm noise còn yếu tố cực kỳ quan trọng là phối hợp trở kháng và đồng bộ, lúc này yêu cầu phải tính toán chiều dài, bề rộng- khoảng cách trace cũng như khoảng cách các layer, vật liệu .v.v.
Về cơ bản layout để giảm noise thì ai làm layout nhiều, có nhiều kinh nghiệm thì sẽ làm tốt vì thực sự cái này không liên quan nhiều đến tính toán( từ việc layout plane, signal đến việc place part), chỉ cái phần high speed kia là bắt buộc thôi à.
Và cuối cùng, lý thuyết thế nào cũng phải kiểm chứng, vì sản phẩm là sản phẩm thật chứ không nằm trên thiết kếnữâ lý thuyết thế nào cũng phải kiểm chứng, vì sản phẩm là sản phẩm thật chứ không nằm trên thiết kế nữa. Như bác NS nói(cái này luôn đúng
), các bác cần có dụng cụ để test, còn không thì cứ chạy bằng niềm tin và hy vọng
PS: Nếu bác NS làm layout 4 lớp cũng nên tính đến chuyện này, không tính thì nó hơi phí cái khoản 4 lớp bác ạ.
Vài dòng chia sẽ. Nếu mà có giúp gì đc cho các bác nghiên cứu thì hú e, sẵn sàng giúp các bác hết sức ( chỉ sợ sức không đủ thui)
)
để chia sẻ bài viết lên facebook
Gửi bởi CKD
Haha!
Trả lời kèm Trích dẫn
